台积电 (TSM)¶
核心逻辑¶
全球唯一先进制程代工垄断者。AI 需求爆发使 N3 产能成为全行业瓶颈,定价权极强,ASP 上行空间明确。
产能危机 (2026)¶
- N3 产能被 AI 芯片需求挤占,AI 相关占 N3 产出近 60%
- 严重低估需求,至少 2 年内无法补足缺口
- Trainium3 (AWS) 2026 H1 投产 N3P,进一步加剧争夺
- 非 AI 客户(手机 SoC、消费电子)被迫降级或排队
- 参见 concepts/ai-silicon-shortage
客户排队格局¶
- 优先级: NVIDIA > Apple > AMD > Google TPU > AWS Trainium
- 排队=交付周期拉长=存量 GPU 云租赁价格上行
- 谁提前锁定产能谁受益
地缘风险¶
- 中东局势 间接影响(氦气供应链)
- 台湾地缘风险是长期结构性折价因素
Alpha 判断¶
- 强看多: 产能紧缺 + 定价权 + AI capex 持续
- 确定性: 高
- 关键变量: AI capex 是否持续、地缘风险
2026-04-20: Arizona 扩产加速 + Q1 净利 +35.1% + 氦气风险量化¶
来源: 半导体行业观察 2026-04-20 / CNBC / 路透
财务: - 2026 Q1 净收入 NT\(1,134B (~\)356.7B),YoY +35.1% - 氦气供应链受中东波及但"短期无重大影响"
Arizona 投资: - 首批 3 座 fab 已投 $165B;Fab 1 已 2025 投产,Fab 2 (2027H2)、Fab 3 (本十年末) - 2026/1 新购 364 公顷土地 → 原规划部分设施改到新地块,剩余做"未来灵活规划" - 总规划:6 fabs + 2 先进封装厂 + 1 研发中心 → 直接 6,000 就业 - CFO 黄文德: "不仅要扩,还要尽可能加快步伐弥补/缩小差距"
氦气依赖结构(关键风险量化): - 2024 年 69% 氦气来自海湾合作委员会 (GCC) 成员国 - TSMC 回收率 80-90%,+ 库存 + 多元化合同 → 自评短期可扛 - 对比: 三星/SK 海力士氦气库存仅 4-6 月(路透 2026-04) - 若霍尔木兹封锁持续 >6 月 → 韩系 DRAM 厂先扛不住,TSM 相对占优
美国制造回流大背景: - Apple 承诺 4 年内美国制造投 $600B+ - 三星德州 $170B 新 fab 进入调试 - 特斯拉 2026/3 宣布在德州建 2 座 fab(Musk: "买三星/TSM/MU 所有能产的芯片") - 与 Trump 制造业回流政策同向
Alpha 更新: - Q1 +35.1% 远超此前增长预期,确认 AI capex 不减 - Arizona 扩产加速 + 新购土地 = 长期产能翻倍路径 - 氦气中东敞口给韩厂造成不对称风险 → TSM 对比优势加强 - 详见 weekly/2026-TSM-Q1-preview(本次 4/16 财报印证全部 beat 预期)
相关概念¶
- concepts/ai-silicon-shortage
- concepts/hbm-supercycle(HBM 制造也依赖先进制程)