ASML Holding (ASML)¶

核心逻辑¶

全球唯一 EUV 光刻机供应商。年产能 <100 台，2028 年后将成为整个半导体行业的终极产能天花板。

稀缺性¶

EUV 光刻机无竞争替代品
SK 海力士已签 80 亿美元 EUV 采购合同
HBM 生产需要 EUV → concepts/hbm-supercycle 加剧设备需求
先进制程竞争（3nm/2nm）全部依赖 EUV

产业链瓶颈时间线¶

2024: CoWoS 封装瓶颈
2025: 电力/数据中心瓶颈
2026: 芯片制造本身（N3 产能）
2028+: EUV 光刻机 ← ASML 成为终极瓶颈

Alpha 判断¶

看多: 稀缺性 = 长期定价权
确定性: 高
时间维度: 长期（2028+ 瓶颈故事最强）

2026-04-20: 瑞典 AlixLabs APS 技术潜在威胁（低概率长尾）¶

来源: 半导体行业观察 2026-04-20《不用EUV，也能做3nm？》

技术要点: AlixLabs（隆德大学 spinoff，2019 成立）的 Atomic Pitch Splitting (APS) 技术 — 基于原子层刻蚀 (ALE)，把已有图形"分裂"出来实现 pitch 减半。 - 2024 在硅基底实现 10nm CD + 12.5nm half-pitch，逼近 Low-NA EUV - 两次 APS 可实现 SAQP 等价结构（95nm → 20nm） - 对比：EUV 单次光刻 vs APS（光刻 + 刻蚀分裂两步）→ 工艺更简化

风险评估: - ⚠️ 不是当前威胁：仍在研究/早期商业化阶段，High-NA EUV 在极限尺寸与粗糙度上仍占优 - 关注信号：TSMC / 三星 / Intel 是否在 2nm 以下节点评估 APS 作为局部替代；AlixLabs 融资动向 - thesis impact：ASML 独占性建立在"EUV 是唯一通路"前提上。若 APS 证明可替代某些层的 EUV 光刻，长期定价权或被稀释（但 High-NA EUV 对最先进节点仍不可替代）

当前判断: 低概率情景，保持看多 ASML 但需新建监测点